企业简介
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深圳市三联盛半导体有限公司的商标信息
深圳市三联盛半导体有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN205845929U | 一种用于封装器件的防破裂框架 | 2016.12.28 | 本实用新型公开了一种用于封装器件的防破裂框架,包括框架本体(1),所述框架本体(1)的小基岛(2)上 |
2 | CN203774295U | 一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,其以锡来代替芯片背面贵金属金,从而达到降低成本的 |
3 | CN203774300U | 一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架,其包括搭载芯片的框架片本体,该框架片本体 |
4 | CN203774284U | 一种用于半导体封装的划片 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种用于半导体封装的划片,在晶圆的划片街区内贴附有薄膜,该薄膜宽度小于划片街区,且与芯 |
5 | CN203774299U | 一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架,该引线框架的设计是从原设计的步距为9.000± |
6 | CN203774321U | 一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构,其包括第一芯片、第二芯片和粘片板,粘片板向 |
7 | CN203774302U | 一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架 | 2014.08.13 | 本实用新型公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架,其由多个功能单元矩阵排列而成;所述功能单 |
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