深圳市三联盛半导体有限公司
企业简介
  深圳市三联盛半导体有限公司是一家集研发、制造、销售半导体分立器件及IC的高新技术企业。公司成立于2009年,产品涵盖了二、三极管,单双向可控硅;电源管理IC(电压基准源IC/稳压IC等),及MOSFET(场效应管)等诸多种类上千个型号;厂房面积10000平方米,员工约380人,年生产能力达80亿只。公司目标成为国内价值的电源管理IC和半导体分立器件的供应商之一。公司是深圳市高新技术企业,深圳市半导体协会成员。公司立足于自主创新,拥有和致力于“SLS”自主品牌产品的推广。公司拥有高素质半导体制造的专业团队,在新产品开发及应用方面都名列同行前列。公司本着始终满足客户需求,不懈追求客户满意为服务宗旨,积极倡导“开拓、创新、诚信、共赢”的企业发展理念,以诚信铸品牌,以科技成未来,以创新成发展,努力为客户创造价值,致力于提供给客户高性价比的产品、高效及时的交货、专业技术支持等全方位服务。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证和ISO14001:2004环境管理体系认证。产品达到ROHS及REACH环保标准。我们将不断努力,开拓进取,推行产品多元化策略,提高生产能力和完善产品质量,为更多的客户提供更加优质的产品和服务,与您携手共创美好未来!
深圳市三联盛半导体有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10263299 图形 2011-12-02 计算机;衡量器具;导航仪器;网络通讯设备;录音载体;探测器;感应器(电);半导体器件;晶片(锗片);电子防盗装置 查看详情
2 9169089 SANLIANSHENG 2011-03-03 集成电路;半导体器件;电阻器;电容器;晶体管(电子);电位器;电子管;超高频管;陶滤波器;整流器 查看详情
3 8670319 图形 2010-09-15 集成电路;半导体器件;电阻器;电容器;晶体管(电子);电位器;电子管;超高频管;陶滤波器;整流器; 查看详情
深圳市三联盛半导体有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205845929U 一种用于封装器件的防破裂框架 2016.12.28 本实用新型公开了一种用于封装器件的防破裂框架,包括框架本体(1),所述框架本体(1)的小基岛(2)上
2 CN203774295U 一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片 2014.08.13 本实用新型公开一种用于半导体共晶工艺封装的背锡芯片,其以锡来代替芯片背面贵金属金,从而达到降低成本的
3 CN203774300U 一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架 2014.08.13 本实用新型公开一种应用于SOD323半导体封装的高密度框架,其包括搭载芯片的框架片本体,该框架片本体
4 CN203774284U 一种用于半导体封装的划片 2014.08.13 本实用新型公开一种用于半导体封装的划片,在晶圆的划片街区内贴附有薄膜,该薄膜宽度小于划片街区,且与芯
5 CN203774299U 一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架 2014.08.13 本实用新型公开一种用于两种不同封装工艺要求的引线框架,该引线框架的设计是从原设计的步距为9.000±
6 CN203774321U 一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构 2014.08.13 本实用新型公开一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构,其包括第一芯片、第二芯片和粘片板,粘片板向
7 CN203774302U 一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架 2014.08.13 本实用新型公开一种应用于SOT23集成电路封装的自锁型框架,其由多个功能单元矩阵排列而成;所述功能单
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